一种高可靠陶瓷金属外壳及其制备方法

本发明公开了一种高可靠陶瓷金属外壳及其制备方法。其包括有陶瓷底板、金属围框、引线、烧结模具；所述的金属外壳为双列直插排布，上端开口；所述的陶瓷底板为高导热陶瓷材料；所述金属围框为高导热材料；所述引线在金属外壳腔体内部为丁头端面，用于后道与内部芯片的键合；所述烧结模具分为腔内定位模具和外引线定位模具。其采用高导热陶瓷材料作为底部承载芯片的载体，高导热金属围框作为保护墙体，使得芯片得以全方位的保护并可以有效的将其工作时的热量快速散出，极大的提高了芯片的传输效率及使用寿命。