一种微间距电路板外层线路加工方法

本发明属于电路板制造技术领域，提出一种微间距电路板外层线路加工方法,采集构建油墨图形的第一涂覆参数及烘烤固化设备的第一烘烤固化参数，并采集精细雕琢后电路板基于电路板图像数据计算得到的第一色差参数，然后处理所述第一涂覆参数、所述第一烘烤固化参数以及所述第一色差参数得到第一外线加工特征，根据所述第一外线加工特征及设定的第一开窗烧刻方法构建焊盘开窗色差均匀性控制模型，将待加工电路板特征处理得到的第二外线加工特征处理得到第二开窗烧刻方法，根据所述第二开窗烧刻方法高精度控制相关设备的工作参数并利用色差回调模型，对模型进行反馈调节，提高电路板的加工美观度，降低电路板焊接次品率，从而提高电路板加工生产质量。