弹性波器件及包含弹性波器件的模块

本发明涉及一种弹性波器件，弹性波器件包括封装基板和芯片；封装基板设置有芯片的安装面，安装面上直立设置有柱状凸块，封装基板与芯片通过该凸块连接；柱状凸块包括柱状部分以及形成于柱状部分上的由焊料构成的焊接部；芯片的一面为功能面，功能面包括：含IDT电极的功能元件，与柱状凸块的焊接部对应的接合焊盘、连接功能元件与接合焊盘的布线，以及由绝缘材料形成的支撑层，支撑层围绕功能面中有功能元件的区域，贴合于封装基板侧并形成封装功能元件的内部空间，支撑层具有用于容纳柱状凸块的接收孔，接收孔的底部定位有接合焊盘的弹性波器件，通过柱状凸块实现器件芯片与外部的电连接，从而提高弹性波器件及模块的可靠性和使用寿命。