包含空腔结构的封装基板的制备方法、芯片封装体

本申请公开了一种包含空腔结构的封装基板的制备方法、芯片封装体。其中，方法包括：提供基板；基板包括第一图形转移后的铜层；对基板的空腔区域进行第二图形转移，以保留空腔区域的槽底部的铜层；在基板的表面压合增层，并进行第三图形转移和蚀刻，露出空腔区域的有机材料；以干法蚀刻方式对空腔区域的有机材料进行蚀刻，直至蚀刻到槽底部的铜层，形成包含空腔结构的封装基板。利用干法蚀刻的方式对空腔区域的有机材料进行蚀刻，直到蚀刻到槽底部的铜层，可以形成高精度的空腔结构，同时干法蚀刻对槽底部的清洁效果强，且不会出现机械控深铣或激光烧槽时槽体边缘的阶梯。