一种塑封双层封装结构及其产品制作方法

本发明提供了一种塑封双层封装结构及其产品制作方法，涉及注塑封装技术领域。封装基板上设置有封装基板底面焊盘、封装基板正面焊盘，封装基板底面焊盘上设置有BGA焊球，封装基板正面焊盘上焊接有第一层元器件、PCB支架、裸芯片；第一层元器件、PCB支架、裸芯片被塑封体整体包封；塑封体上设置有塑封体蚀刻区，塑封体蚀刻区露出PCB支架的支架顶部焊盘；支架顶部焊盘上焊接有第二层元器件；塑封体蚀刻区内填充有填充胶体，填充胶体覆盖第二层元器件的引脚焊盘。相比于现有技术中该类产品的单层封装结构，本申请实现了该类产品的双层封装结构，在保证封装可靠性的同时，大幅提升了该类产品的封装密度。