一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法

本发明涉及LED封装技术领域，公开了一种倒装Mini LED芯片及其制备方法、Mini LED器件及其制备方法，倒装Mini LED芯片的制备方法包括：提供一倒装Mini LED芯片晶圆；于衬底远离芯片层的一侧上设置第一缓冲膜，于第一缓冲膜上设置第一蓝膜，并对衬底和第一缓冲膜进行切割，得到单颗倒装Mini LED芯片；进行点测测试；于芯片层上设置第二缓冲膜，进行切割；并进行扩膜达到预设距离；进行分选，并分选至不同的第二蓝膜上；在第二缓冲膜上设置第三蓝膜，去除第一缓冲膜和第二蓝膜，漏出衬底；第一缓冲膜和第二缓冲膜均包括基板层和UV粘接层。实施本发明，缓冲膜在分选以及固晶时保护芯片层，避免倒装Mini LED芯片因为顶针导致芯破损，而且可以高效剥离，也不破坏芯片层结构。