含超高频RFID标签的包装结构、方法、系统及介质

本发明公开了含超高频RFID标签的包装结构、方法、系统及介质；涉及RFID包装设计技术领域；本方案在包装盒金属层的单面或多面开设有n条特定尺寸的缝隙；并根据超高频RFID标签信息和包装盒信息预估出缝隙的匹配天线等效阻抗；计算出使匹配天线模型满足匹配天线等效阻抗的最优匹配天线尺寸；以最优匹配天线尺寸在包装盒上进行缝隙布局得到缝隙参数；本方案在传统RFID金属包装技术基础上，进行包装结构层面和设计方法层面的改进；特定尺寸缝隙的尺寸由超高频RFID标签的波长决定；缝隙的开设位置由目标识别距离、缝隙尺寸、包装盒尺寸和超高频RFID标签在包装盒内的位置决定；不仅形成能量和数据的传递通道，实现天线化转换，还实现了RFID数据和能量的多方向的准确稳定传输。