芯片温度影响验证装置及其控制方法

本申请提出一种芯片温度影响验证装置及其控制方法，包括控制装置、热交换器、半导体制冷器和导热结构，导热结构与待测芯片接触并与待测芯片的形状相对应，热交换器和导热结构分别设置于半导体制冷器的两侧面，控制装置分别连接至半导体制冷器和导热结构；控制装置根据目标温度和导热结构的实时温度控制半导体制冷器的电流参数，以使实时温度达到目标温度，并检测待测芯片的当前芯片参数，将当前芯片参数与预设参数值进行比较，确定目标温度对待测芯片的影响程度。本申请可以单独对待测芯片进行试验，无需引入更多变量，解决现有方案的对测试机器的高要求，降低环境验证的资金、空间、电力需求，做成小装置可实现桌面级测试及便携式需求。