引线键合的封装芯片及其制备方法

本发明涉及电子核心产业中集成电路设计和制造等领域，尤其涉及一种引线键合的封装芯片及其制备方法。本发明引线键合的封装芯片包括：基板，其上设置有M个基板电感引脚，M≥1；裸芯片，贴装于基板上，其上设置有N个芯片电感焊盘，N≥2；其中，基板电感引脚与芯片电感焊盘通过第二键合引线电性连接，与不同基板电感引脚连接的相邻2个芯片电感焊盘通过裸芯片的片内线路电性连接，第二键合引线与片内线路电性连接构成沿裸芯片外围水平延伸的键合引线电感。本发明在提供较高品质因子电感的同时不增加额外的工艺、不占用额外的面积。