IGBT插针设备及其装配工艺

本发明属于电气元件技术领域，具体涉及处理半导体的设备，尤其涉及IGBT插针设备及其装配工艺；本发明提供了一种IGBT插针设备，包括：插针装置，其转动设置在工作台上；划胶装置，其设置在工作台上，且适于对工件表面划胶；定位件，其位于工件表面；其中，携带有定位件的工件移动至插针工位，所述插针装置适于将引脚插接在工件上；工件移动至划胶工位，所述划胶装置的划胶头沿定位件外壁周向移动以将胶水涂覆在工件表面；划胶结束后，定位件向上移动脱离工件，所述定位件适于去除划胶过程中终点与起始点重合处的胶水；通过定位件的设置，能够避免划胶的过程中，终点与起始点重合处的胶水在封盖时向外溢胶。