一种基于机器视觉的多层线路板钻孔方法及装置

本发明涉及PCB板加工技术领域，公开了一种基于机器视觉的多层线路板钻孔方法及装置，所述方法包括获取多层线路板图像；对所述多层线路板图像进行预处理，得到待识别图像；将所述待识别图像输入到预先训练的缺陷检测模型中，得到缺陷位置数据；对所述待识别图像进行点位识别与匹配得到最优孔位坐标，根据最优孔位坐标修正，得到孔位信息数据；根据所述孔位信息数据和所述缺陷位置数据分别构建节点并进行距离计算，生成孔位节点图；根据所述孔位节点图应用蚁群算法进行路径规划，迭代搜索得到最优钻孔路径；根据所述最优钻孔路径对多层线路板进行钻孔。本方法具有以下效果：本方法可以提高多层线路板钻孔效率。