载板母板、载板及其制备方法以及芯片封装结构

本公开提供一种载板母板、载板及其制备方法以及芯片封装结构，该载板包括基板、第一导电层、第二导电层和导电填充层。基板包括通孔。第一导电层覆盖通孔的侧壁。第二导电层位于第一导电层背离通孔的侧壁的一侧，且覆盖至少部分第一导电层，至少部分第二导电层的厚度大于第一导电层的厚度。导电填充层位于第二导电层背离通孔的侧壁的一侧，且填充通孔。该载板中，通过设置覆盖性好的第一导电层覆盖高深宽比的通孔的侧壁以及导电性较好的第二导电层来提高导电填充层形成的过程中大尺寸的基板表面的长程电导率和大面积电镀的均匀性，从而提高基板上高深宽比的通孔的导电填充层的填充质量，降低载板中导电填充层出现空洞以及剥离问题的风险。