基板打孔质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质

本申请公开了一种基板打孔质量的检测方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取待测基板置于检测平台上的待测图像；对待测图像进行平场矫正处理，得到目标待测图像；利用预设的深度学习孪生分割模型对目标待测图像进行缺陷分割和缺陷种类识别，得到缺陷标注信息和缺陷类别信息；获取待测基板的基板打孔数据，并基于基板打孔数据、缺陷标注信息和缺陷类别信息得到针对待测基板的打孔质量检测结果。这样，本申请能够提升缺陷检测效率与准确率，进而提升待测基板的打孔质量检测结果的准确度。