高光效LED模组以及制备方法

本申请提供的高光效LED模组以及制备方法，通过在陶瓷散热体基座的发光面上设置多个凸台结构，把LED芯片放置到凸台上，使得LED芯片产生的热量能够通过胶体直接传导到散热体基座上，这种设计显著提高了散热速度，实现了热量的快速导出，从而提高了LED模组的散热性能。本申请在各个凸台之间填充高反射填充材料，以达到提高产品光效的效果。本申请还利用荧光胶在围坝胶之间的表面张力作用，使其在固化过程中不随意流动，从而达到封装LED芯片的目的。本申请中整个高光效LED模组的制备工艺简单，成本低廉，通过这种方法制作的高光效LED模组出光均匀，眩光较小。