芯片结构及晶圆级封装方法

本发明揭示了一种芯片结构及晶圆级封装方法，芯片结构包括第一基层、第二基层、设置于第一基层的第一表面的金属层、以及连接所述金属层和第二基层的围坝结构，所述第一表面朝向所述第二基层；所述围坝结构包括设置于所述金属层表面的金属围坝和围绕所述金属围坝的有机围坝，所述有机围坝覆盖所述金属层的部分表面和侧缘；所述有机围坝先形成于金属层，有机围坝的平整度更好。