集成超薄HPA的扇出型封装结构和封装方法

本发明公开一种集成超薄HPA的扇出型封装结构和封装方法，封装结构包括：一玻璃基板，具有相对的第一表面和第二表面，第一表面具有至少一盲槽，第二表面具有与至少一盲槽相通的通槽；半导体芯片，包含HPA芯片，HPA芯片的背面形成键合墙体，以嵌入与通槽相通的盲槽内；重布线结构，形成于玻璃基板的第一表面上，重布线结构与半导体芯片电性连接；金属布线层，形成于通槽的内壁、与HPA芯片连接并引出至部分第二表面上；散热结构，形成在金属布线层上。该封装结构可解决玻璃基集成芯片的散热不足问题，可改善塑封集成方案背面激光开槽造成的背面损失风险，可通过调整盲槽的槽深来匹配嵌入芯片厚度，实现超薄芯片集成封装。