双弹性件高精度芯片贴装装置

本申请公开了一种双弹性件高精度芯片贴装装置，包括能沿z轴方向移动的活动平台和旋转驱动机构，以及设在活动平台一侧的吸附机构；旋转驱动机构用于驱动吸附机构转动；吸附机构包括吸附轴和螺帽，以及套设在吸附轴底端的吸嘴，螺帽设在吸附轴外侧与活动平台转动连接，吸附轴能在螺帽内沿z轴移动；安装在吸附机构外侧用于支撑并平衡所述吸附机构的重量的力控机构和用于支撑吸附轴转动和移动的导向机构。本申请能降低施加在力控机构上的作用力，因此能采用弹簧的劲度系数k可以相对更小，在达到同样贴装力的前提下，弹簧变形量更大，进而能降低对力控精度的控制难度，且在贴装时摩擦阻力更小，能更精准地控制贴装芯片的贴装力，提高贴装质量。