一种空气桥微结构芯片的光刻掩模方法

本发明提供了一种空气桥微结构芯片的光刻掩模方法，通过控制所述第一光刻胶的旋涂和软烘条件，无需灰度曝光技术也可实现光刻后的梯形剖面；由于所述第一光刻胶和所述第二光刻胶工艺兼容，因此一次曝光和显影可以同时实现图形的精确转移、支撑层或剥离层的形成，工艺操作简单，工艺条件宽松；利用本申请提供的掩模进行金属沉积，可以在保证空气桥桥墩与所述衬底的粘附性的同时，避免拱形支撑层被金属膜全方位覆盖导致无法剥离。