一种多维度芯片贴片设备

本发明涉及芯片贴片的技术领域，解决了无法根据芯片水平高度在垂直方向上进行微调的技术问题，尤其涉及一种多维度芯片贴片设备，包括作为支撑基础的加工桌，所述加工桌顶端设置有用于对贴片部件进行多维位置调节的多维调节组件，所述多维调节组件上设置有用于拾取和放置焊料与芯片的监测吸取组件，所述监测吸取组件包括设置在加工桌上方的延伸板。本发明由于多维调节组件的设置，能够实现芯片取放机构的位置调节，从而对处于一个pcb板上的多出位置的芯片进行单次作业中的贴合，从而避免二次贴合对已经贴合的芯片造成影响，也能够提高总体的加工效率。