一种三维堆叠芯片及测试方法

本发明公开一种三维堆叠芯片及测试方法，三维堆叠芯片包括：至少两个待测晶圆；至少两个待测晶圆包括第一待测晶圆以及第二待测晶圆，第一待测晶圆与第二待测晶圆堆叠设置，并通过连接层连接；第一待测晶圆上设有第一测试电路，第二待测晶圆上设有第二测试电路以及比较电路；所述第一测试电路用于将测试数据写入所述第一待测晶圆；所述第二测试电路用于通过所述连接层将所述测试数据复制至所述第二待测晶圆中；所述比较电路用于将复制的所述测试数据与所述第二待测晶圆中的待比较数据进行比较并输出比较信息，用以判断所述连接层是否异常。可实现连接层的测试，并提升测试覆盖率和同测数。