一种巴条自动解理与夹紧平台装置

本发明涉及一种巴条自动解理与夹紧平台装置，属于半导体激光器巴条制备解理装置技术领域，包括操作平台，操作平台上设有加工平台，加工平台上设置裂片平台，加工平台一侧设有连接架，连接架通过X轴丝杠装置与操作平台连接，连接架可沿操作平台侧面水平移动，连接架竖向设有Z轴丝杠装置，刀头夹具一端通过Z轴丝杠装置与连接架连接，刀头夹具另一端设置刀头，刀头夹具可在连接架上带动刀头竖向移动，待解理的工件巴条置于裂片平台上，刀头竖向向下移动时对巴条进行解理。利用吸笔将巴条块与陪镀片交替放入夹具中实现摆放。将裂片与摆放集合在一个平台之上，避免传递过程中出现污染与工艺之间的自动化，推动半导体激光芯片加工的发展，提高工作效率。