一种用于GaN芯片封装的微带-槽间隙波导转换装置

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推荐专利
一种用于GaN芯片封装的微带-槽间隙波导转换装置
申请号:CN202510271209
申请日期:2025-03-07
公开号:CN120127364A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及微波射频技术领域,具体公开了一种用于GaN芯片封装的微带‑槽间隙波导转换装置,包括槽间隙波导和介质基板,介质基板上设有微带线,槽间隙波导包括底板、顶板和多个销钉,顶板的侧壁上开设有开窗,微带线穿过开窗并形成嵌入段,嵌入段的内端部包括辐射贴片,辐射贴片上蚀刻有梯形凹槽,辐射贴片的正上方设有上电容柱,上电容柱紧贴顶板,底板上开设有位于介质基板下方的耦合腔,耦合腔包括楔形腔壁,耦合腔远离辐射贴片的端部外侧还设有位于底板上的下电容柱,微带线、辐射贴片、上电容柱和下电容柱的轴向中心面共面。本发明中的转换装置的相对带宽较宽,结构简单,具有阻带可调功能。
技术关键词
波导转换装置 芯片封装 微带线 介质基板 贴片 电容 梯形凹槽 微波射频技术 顶板 阻带可调 参数 底板 匹配网络 蚀刻 损耗 模式 电路
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