一种半导体芯片生产用封装装置

本发明公开了一种半导体芯片生产用封装装置，包括测试台、气流导流机构和推动机构，所述测试台的顶部开设有安装槽，所述安装槽的顶部通过螺栓固定安装有封装模具座，所述测试台顶部的一侧设置有移动机构；通过硅胶吸气软锥头均匀设置，促使气压吸附力通过多个硅胶吸气软锥头分散，减少对脆弱的芯片物料集中吸附力，避免局部应力的集中，间接地保护了芯片物料，并且配合硅胶吸气软锥头的柔性锥形，产生一定的形变，保证了吸附的稳定性，并且柔性圆角不会对芯片物料产生损害，从而增加了对封装作业的保护作用，并能适应多种芯片物料，增加了结构的相对稳定性和安全性。