喷墨芯片结构

为改善现有的喷墨芯片中加热电阻层、导电层交界处的两层倾斜阶梯状架构中，其机械强度、使用寿命、节能性与生产良率的不足，本发明提出一种新颖的喷墨芯片结构，应用于单色或多色(两色以上)的喷墨芯片，其结构包括：基板层、加热电阻器，与一保护层。其中加热电阻器，设于基板层上，而保护层则覆盖于加热电阻器上，介电层之上，即保护层开有多个凹陷结构，使喷墨芯片结构可对应150DPI‑48000DPI之间的打印解析度。