半导体装置及半导体装置的制造方法

本发明的目的在于提供一种技术，在模制工序时能抑制模制树脂流入芯片焊盘与绝缘片之间。半导体装置包括：具有上表面和下表面的芯片焊盘(1a)；接合到芯片焊盘(1a)的上表面的功率芯片(7)；接合到芯片焊盘(1a)的下表面的绝缘片(2)；与芯片焊盘(1a)连接并在横向上延伸的端子(1c)；与芯片焊盘(1a)连接，相对于上表面位于更上侧，并能由上模具内所设置的销(10)进行按压的臂(9)；以及密封芯片焊盘(1a)、臂(9)、功率芯片(7)和绝缘片(2)，以使得绝缘片(2)中芯片焊盘(1a)侧的表面的相反侧的表面露出的模制树脂(8)。模制树脂(8)具有凹陷(8a)，能供销(10)在俯视时在与臂(9)重叠的位置处插入。