印制电路板集成结构

本发明公开了一种印制电路板集成结构，其包括控制印制电路板及开关印制电路板；关印制电路板的尺寸小于控制印制电路板的尺寸；控制印制电路板不是采用碳膜工艺制造的碳膜印制电路板，并且表面焊接有控制芯片并形成有多个控制焊盘；开关印制电路板为碳膜印制电路板，采用碳膜工艺在正面形成有换向触点及调速碳膜轨道，并形成有同控制焊盘对应的预镀锡开关焊盘；开关印制电路板的预镀锡开关焊盘同控制印制电路板对应的控制焊盘焊接在一起。本发明的印制电路板集成结构，制造成本低，信号可靠性高并且焊点机械强度高。