一种基于LBP特征与HOG特征融合的集成电路外观LOGO检测方法

本发明公开了一种基于LBP特征与HOG特征融合的集成电路外观LOGO检测方法，属于集成电路标识识别技术领域，包括：对原始图像预处理并调整尺寸；对预处理后的图像进行图像重构，得到三个不同尺寸的图像；对预处理后的图像进行LBP算法运算；设置HOG特征算法参数；对经过LBP计算的图像和三个不同尺寸图像的每一个像素点进行横向与纵向梯度计算，得到各图像梯度特征信息；将各图像梯度信息串联，得到各图像HOG特征向量；对各图像HOG特征向量进行concat运算，融合得到新的特征向量；将新的融合特征送入SVM分类器进行外观LOGO检测。本发明采用上述方法，通过提取不同尺度的HOG特征和经过LBP特征计算后的HOG特征，并进行特征融合，提高了LOGO识别的效率与精度。