基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统

本申请涉及散热技术领域，提供了基于石墨烯的多层芯片热扩散方法及系统。该方法包括获取多层芯片的工况信息；所述工况信息包括多层芯片的多种工况；对各个所述工况进行组合运算，得到多种工况组合；针对各个所述工况组合，控制所述多层芯片在所述工况组合下运行预设时长，并在所述多层芯片运行的过程中实时获取所述多层芯片的表面温度分布图，得到所述多层芯片在所述工况组合下的表面温度分布变化信息；基于各个所述表面温度分布变化信息生成石墨烯散热层在所述多层芯片中的厚度分布信息；基于所述厚度分布信息在所述多层芯片中集成石墨烯散热层。该方法能够确保芯片所有区域均能够获得高效的散热效果，从而避免局部过热现象的发生。