取料装置及取料方法

本发明属于半导体芯片生产技术领域，公开了取料装置及取料方法。在取料时，通过X轴移动模组带动电磁铁模组吸附料盘第一侧，将料盘从料框中拉取出来，然后通过X轴移动模组和升降驱动件的组合，将电磁铁模组移动至料盘的第二侧，并使电磁铁模组吸附于料盘的第二侧，通过X轴移动模组将料盘推入至挑选装置处，挑选完成后通过X轴移动模组、升降驱动件和电磁铁模组配合将料盘从挑选装置处拉取出来并推入至料框中，实现料盘的精准取放，提高了取料效率和稳定性。