一种共封前测试用的插座

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一种共封前测试用的插座
申请号:CN202510289161
申请日期:2025-03-12
公开号:CN120280361A
公开日期:2025-07-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种共封前测试用的插座,用于对具有若干待测芯片和非待测芯片的共封芯片进行共封前测试,包括:多个边框导向面和若干设置在非待测芯片上的温控板导向面,边框导向面和温控板导向面首尾衔接地紧密环绕待测芯片或待测芯片的安装位设置,以引导待测芯片置入其安装位。本发明的目的在于提供一种为共封芯片中的待测芯片起到导向和固定作用的共封前的多芯片颗粒的协同测试用插座。
技术关键词
待测芯片 温控板 光子芯片 封装基板 内存 逻辑 倾斜面
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