一种芯片散热结构及其制备方法

本发明公开了一种芯片散热结构及其制备方法，包括：设置在基板上的屏蔽罩，屏蔽罩由侧壁以及顶板组成，侧壁包围在芯片外侧，形成框状结构，侧壁的底部与基板连接，顶板封闭侧壁的开口，还包括扩散件，所述扩散件设置在所述顶板的顶面上。本发明可以应用于发明人所设计的多层芯片屏蔽结构上，屏蔽结构由内至外依次为抑制层、吸收层和反射层，因为反射层位于屏蔽罩的最外侧，并且反射层是采用高导电金属制成，所以其具有较大的加工空间。以图2为例，扩散件设置在屏蔽罩的顶板上，可以有效增加散热面积，进而提高散热效率，顶板和侧壁均采用多层屏蔽结构设计从而保证屏蔽效果。