一种用于半导体化学机械研磨（CMP）的碎片风险主动防控系统

本发明公开了一种化学机械研磨（CMP）工艺中碎片风险的主动防控系统及方法，旨在解决现有化学机械研磨（CMP）工艺中因碎片被动响应机制导致的产能损失与良率下降问题。本发明的核心在于通过扭矩电流与摩擦噪音的复合监控系统，实现碎片风险的早期预测、精确定位与自动化处置，从而将碎片防控从“事后应急”升级为“事前阻断”。