多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质

本发明公开了一种多模型融合的PCB通孔缺陷检测方法、装置、设备及介质，该方法包括：获取待处理样本图像集，并对待处理样本图像集进行处理得到目标样本图像集；基于目标样本图像集对各待训练深度学习模型进行剪枝训练，得到与各待训练深度学习模型相对应的目标深度学习模型，其中，目标深度学习模型包括目标关键点模型、目标检测模型和目标分割模型；各待训练深度学习模型的模型结构互不相同；基于目标深度学习模型建立目标融合模型，并将待检测图像输入目标融合模型中，确定与待检测图像相对应的通孔缺陷检测结果。通过多模型融合并且结合剪枝优化，可以充分发挥各个模型在缺陷检测中的优势，并且在保证高精度的基础上显著提高推理速度。