一种玻璃基三维互连结构及基于其的封装架构

本申请涉及半导体技术领域，公开了一种玻璃基三维互连结构及基于其的封装架构，其中，玻璃基三维互连结构包括：玻璃板芯，所述玻璃板芯的相对的两侧分别为第一表面和第二表面；设置于所述第一表面的正面重布线层和所述第二表面的背面重布线层；贯穿于所述玻璃板芯的玻璃通孔，所述玻璃通孔内填充有基层金属互连层；所述基层金属互连层延伸至所述第一表面与所述正面重布线层电连接；所述基层金属互连层延伸至所述第二表面与所述背面重布线层电连接。本申请提供的技术方案，能够在高频、高集成场景下显著提升了垂直集成能力、热管理效率和电磁性能等技术效果。