一种堆叠芯片引线键合封装结构及制备方法

本发明公开了一种堆叠芯片引线键合封装结构及制备方法，包括以下步骤：在玻璃载片表面制备临时键合胶膜层；在临时键合胶膜层表面制备金属抗反射层；在金属抗反射层上制备重布线层；在重布线层表面贴装堆叠芯片组；塑封；将玻璃载片去除，露出临时键合胶膜层；将临时键合胶层去除，露出金属抗反射层；将金属抗反射层去除，露出金属焊盘；在金属焊盘上设锡球；通过研磨、切割得到封装体。本发明利用重布线层来替代有机基板，将若干个芯片贴装到重布线层上面，利用引线键合进行芯片之间互联并通过引线键合把信号连接到重布线层上面，省略了有机基板，避免了因供需失衡导致的断料风险，降低了封装成本，适合工业化推广使用。