IGBT插针用框架密封设备及密封工艺

本发明属于电气元件技术领域，具体涉及半导体器件封装设备，尤其涉及一种IGBT插针用框架密封设备及密封工艺，IGBT插针用框架密封设备在装配时，所述热风气源用于给每个承托盒提供热气，并将所述承托盒中的IGBT模块吹至浮起，从而避免IGBT模块划伤，同时，提高容纳槽内的温度，延缓胶水的固化。通过在承托盒通入热气，来对容纳槽进行保温，一方面，延缓胶水的固化，从而提高了粘接的效果，同时，可以通过热气对IGBT模块进行提前预热，避免胶水在接触到过冷的IGBT模块时直接发生固化；另一方面，采用悬浮的方式对IGBT模块进行转运，可以避免IGBT模块在旋转台上进行转料时发生划伤，提高IGBT插针用框架的合格率。