一种用于降低并联芯片电流不均的IGBT模块芯片布局结构

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一种用于降低并联芯片电流不均的IGBT模块芯片布局结构
申请号:CN202410848947
申请日期:2024-06-27
公开号:CN118888535A
公开日期:2024-11-01
类型:发明专利
摘要
本发明属于IGBT芯片技术领域,具体涉及一种用于降低并联芯片电流不均的IGBT模块芯片布局结构。本发明的IGBT模块芯片布局结构,通过将驱动信号端子放置在DBC基板中间位置,与每个IGBT芯片栅极距离相同,且与芯片栅极直接连接;辅助发射极端子采用分立式结构,分布于与IGBT芯片距离相同的位置处,使得并联芯片间控制回路路径趋于一致,且并联芯片开关过程产生的杂散电感趋于一致,减小并联芯片间开关的不同步性和电流的不均衡性,降低了IGBT芯片间电流差异率,使芯片均流性能得到提升,有利于芯片的长期稳定运行。
技术关键词
芯片布局结构 IGBT模块 FRD芯片 氮化镓芯片 碳化硅芯片 键合线 IGBT芯片技术 驱动信号 电极端子 分立式结构 铝包铜线 电流 控制回路 同步性 栅极 铝带
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