摘要
本发明属于IGBT芯片技术领域,具体涉及一种用于降低并联芯片电流不均的IGBT模块芯片布局结构。本发明的IGBT模块芯片布局结构,通过将驱动信号端子放置在DBC基板中间位置,与每个IGBT芯片栅极距离相同,且与芯片栅极直接连接;辅助发射极端子采用分立式结构,分布于与IGBT芯片距离相同的位置处,使得并联芯片间控制回路路径趋于一致,且并联芯片开关过程产生的杂散电感趋于一致,减小并联芯片间开关的不同步性和电流的不均衡性,降低了IGBT芯片间电流差异率,使芯片均流性能得到提升,有利于芯片的长期稳定运行。
技术关键词
芯片布局结构
IGBT模块
FRD芯片
氮化镓芯片
碳化硅芯片
键合线
IGBT芯片技术
驱动信号
电极端子
分立式结构
铝包铜线
电流
控制回路
同步性
栅极
铝带
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