一种扇出型传感器的封装结构及封装方法

本发明公开一种扇出型传感器的封装结构及封装方法，涉及传感器封装的技术领域，解决现有传感器封装方法制得的结构尺寸较大，互联路径较长，传感器性能不佳的技术问题。该结构包括传感器芯片、绝缘密封树脂、金属电极、玻璃和金属焊球，传感器芯片的第一表面包括电性焊盘区和感应区，玻璃与感应区相互匹配，玻璃的下表面粘附在感应区上；金属电极的第一端与电性焊盘区电连接，金属电极的第二端与金属焊球电连接；绝缘密封树脂包覆传感器芯片和金属电极，且绝缘密封树脂的上表面与玻璃的上表面齐平。本发明使用绝缘密封树脂和金属电极，完成传感器芯片的封装，金属电极与金属焊球的配合，缩短封装线路的路径，提升传感器的响应速度，减小封装体积。