封装结构

本实用新型涉及一种封装结构。所述封装结构包括：基板，所述基板包括基板本体、暴露于所述基板本体的顶面上的顶层导电层以及位于所述顶层导电层中的沟槽，所述沟槽贯穿所述顶层导电层；功能芯片，倒装于所述基板上，所述功能芯片中包括电感，所述电感在所述基板上的正投影至少部分位于所述沟槽内。本实用新型破坏了片上电感由于倒装在封装基板的顶面而产生的感应涡流，阻断了感应涡流在顶层导电层中的传输路径，进而避免了所述感应涡流对封装结构中电子元件的电磁干扰。