一种芯片温度调控系统及方法

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一种芯片温度调控系统及方法
申请号:CN202510317818
申请日期:2025-03-18
公开号:CN120669778A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片温度控制技术领域,公开了一种芯片温度调控系统及方法,该方法包括构建热场动态模型,集成实时功耗数据及环境散热参数生成热阻调整系数和功耗修正系数;建立温度预测网络进行多源温度场预测;根据预测结果设置动态调控策略,优化散热控制参数实现热场均衡控制;执行反馈校准及模型迭代。系统包含热场动态建模、多源温度场预测、动态调控策略执行、反馈校准及迭代模块。本发明能够精准预测芯片热分布,实现实时、智能的温度调控,提高芯片性能和可靠性,降低能源消耗,具有良好的适应性和通用性。
技术关键词
温度调控方法 调控策略 温度调控系统 功耗 动态 散热器 热阻 核心 历史运行数据 气流传感器 散热组件 芯片温度控制 参数 校准 网络 有限元分析法 材料导热系数 仿真模型
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