一种异质集成电路封装结构

本发明公开了一种异质集成电路封装结构，包括封装主体，所述封装主体封装有芯片单元，所述封装主体下表面设置有触点，所述触点与封装主体内的芯片单元电性连接；所述封装主体下方可拆卸的设置有适配器，所述适配器上设置有插针；所述插针与触点一对一连接。本申请通过对封装主体下方设置可拆卸的适配器，将贴片触点与插针连接，能够将表面安装转换为插接于PCB板中进行的焊接安装，使得封装结构能够适应不同的安装环境，满足不同的安装需求。