一种大功率薄型贴片式桥堆整流器

AITNT
正文
推荐专利
一种大功率薄型贴片式桥堆整流器
申请号:CN202510332046
申请日期:2025-03-20
公开号:CN120164871B
公开日期:2025-12-26
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种大功率薄型贴片式桥堆整流器,其包括上贴片、下贴片、四个二极管芯片、环氧树脂封装体和伸出环氧树脂封装体的四个引脚,环氧树脂封装体中部贯穿开设有沿其厚度方向设置的锥形孔,四个二极管芯片环绕锥形孔呈菱形分布;锥形孔孔壁上安装有环形设置的散热翅片组,环氧树脂封装体中设置有四个热管,热管蒸发段与其中一个二极管芯片导热连接、冷凝段延伸至与散热翅片组焊接固定。本申请通过热管将二极管芯片的热量快速传递至锥形孔处的散热翅片组中,使得锥形孔中的空气被加热后密度降低而自然上升,外部的冷空气自锥形孔底部进入补充,形成自然对流循环,形成温差驱动式的主动散热+热管和散热翅片组的被动散热组成的双重散热效果。
技术关键词
二极管芯片 一体翅片 散热翅片组 环氧树脂 铜片 封装体 螺旋导流片 锥形 热管 贴片 双金属片 环形 冷凝 分体 绝缘导热 冷空气
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种双层BT板三层铜箔LED封装结构
LED封装结构 BT基板 LED芯片 铜箔层 集成芯片封装技术
2
一种抗树脂溢出的芯片粘接胶及其制备方法和应用
丁二醇二缩水甘油醚 芯片 绝缘填料 导电填料 硅烷偶联剂
3
一种散热性好的5G通信CPE设备
CPE设备 天线组件 主控芯片 导热底座 散热铜片
4
一种被动元器封装方法及封装结构、芯片封装方法
焊料 保护胶层 隔离材料 元器件封装结构 基板
5
一种混合存储芯片的双面封装结构及其制备方法
双面封装结构 存储芯片 导电柱 基板 焊线
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号