一种Mini-LED芯片及其制备方法、相关设备

本发明提供了一种Mini‑LED芯片及其制备方法、相关设备，涉及半导体技术领域。凹槽的位置由现有技术中位于其中一条长边的一侧变换为位于其中一条短边的一侧，基于凹槽在版图上位置的调整，在对外延结构进行处理时可以形成基于对称轴为对称结构的多量子阱层，对称轴为两条短边的中点连线，以使得Mini‑LED芯片的发光区基于该对称轴为对称结构，以此保证Mini‑LED芯片固定在蓝膜上之后，可以使对称的发光区在对称轴的两侧位置与蓝膜的胶体粘附程度相同，解决Mini‑LED芯片正面朝下受外力后，粘力不足以支撑而发生芯片倾斜、倒晶等问题，出货到客户端后提高客户固晶效率。