一种逻辑板综合性能测试装置及测试方法

本发明公开了一种逻辑板综合性能测试装置及测试方法，涉及电子设备测试技术领域。通过逻辑板接口同步采集时序信号、功耗曲线及红外温度数据，利用动态时间规整算法生成时空对齐的融合数据集，输入功耗耦合分析模型，获取信号完整性参数与功耗波动的动态关联矩阵，并通过奇异值分解提取关键耦合特征。依据关联模式参数与温度梯度分布构建自适应邻域密度聚类模型，生成异常区域概率图并标记电热耦合异常坐标及置信度。将融合数据、关联参数及异常概率图输入图神经网络，通过时序信号频谱熵、局部温度均值及功耗波动方差作为节点特征，电热耦合系数为边权重，经图注意力机制迭代更新节点状态，输出缺陷类型及三维坐标。有效提升了缺陷检测准确性。