一种仿TEM铜网型热、电学分析芯片及其制作方法

本发明公开了一种仿TEM铜网型热、电学分析芯片及其制作方法，芯片包括硅基板，沉积在硅基板上、下表面的绝缘介质层，硅基板形状和尺寸与TEM铜网匹配，硅基板和下表面绝缘介质层上贯穿设置有镂空区作为观察窗口，镂空区上方的上表面绝缘介质层的表面沉积电路模块，电路模块包括两组加热线圈、两组电学测量电极和测温电极，两组电学测量电极均呈梳状，上下设置于两组加热线圈之间，测温电极设置于其中一组电学测量电极最外侧，电路模块与外部测量电路连接。本发明芯片既适配TEM常规样品杆形貌表征，也适配专用样品杆，可对样品观察的同时同步进行加热和电学特性测量，有助于在TEM中原位研究材料的形核生长、结构演化和对应物性变化。