一种半导体红外雪崩探测器及其制备方法

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一种半导体红外雪崩探测器及其制备方法
申请号:CN202510345817
申请日期:2025-03-24
公开号:CN120201792A
公开日期:2025-06-24
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种半导体红外雪崩探测器,包含衬底层、缓冲层、倍增层、吸收层和接触层。衬底层位于探测器的最底层。缓冲层位于衬底层上方。倍增层位于缓冲层上方。吸收层位于倍增层上方。接触层位于吸收层上方,处于探测器的最顶层。倍增层与缓冲层晶格匹配。吸收层内部是超晶格结构。本发明还包含方法。本发明半导体红外雪崩探测器,基于含锑和铋的化合物半导体倍增层和超晶格吸收层结构,可以有效地调控半导体红外雪崩探测器的载流子离化特性,实现低噪声的雪崩探测器,适合于中波红外和长波红外微弱信号探测。本发明的方法,采用常规分子束外延方法进行生长,结构和制备操作工艺简单,易于控制,可以方便推广到阵列型探测器焦平面芯片的制备。
技术关键词
雪崩探测器 缓冲层 接触层 衬底层 超晶格结构 电极 分子束外延方法 焦平面芯片 吸收层结构 沉积钝化膜 定位探测器 探测器结构 化合物半导体 刻蚀工艺 光刻 低噪声
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