一种光纤阵列与硅光芯片耦合方法

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正文
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一种光纤阵列与硅光芯片耦合方法
申请号:CN202510345917
申请日期:2025-03-24
公开号:CN120161580A
公开日期:2025-06-17
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光纤阵列与硅光芯片耦合方法,包括:使FA到达初始位置,其中,FA在初始位置处与PIC的间距为初始间距A;驱动第一固定件沿X轴向PIC方向移动第二间距B,第一固定件带动FA同步移动至与PIC接触,该过程中FA移动了第三距离C,且C小于B,且B大于A;驱动FA沿X轴向远离PIC方向移动第四间距D;FA与PIC进行预耦合,使FA的光轴与PIC的光轴平行;驱动第一固定件沿X轴向PIC方向移动第五间距E,第一固定件带动FA同步移动至与PIC接触,该过程中FA移动了第六间距F,且F小于E,E大于D;驱动FA沿X轴向远离PIC方向移动目标间距G,以使FA至耦合位置。本发明可使光纤阵列与硅光芯片耦合效率高、成本低和稳定性高。
技术关键词
芯片耦合方法 光纤阵列 间距 夹头 真空吸嘴 功率 通道
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