一种PCBA电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质

本申请提供了一种PCBA电路板的缺陷检测方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：通过投射多光谱复合结构光获取电路板表面的三维点云数据；根据三维点云数据对电路板的多模态图像进行特征融合，生成融合多通道特征图；将声阻抗分布数据与三维点云数据进行非刚性配准，生成声光融合缺陷概率分布图；对融合多通道特征图进行多尺度边缘检测生成优化二值边缘图；对优化二值边缘图进行散射变换，根据声光融合缺陷概率分布图确定电路板的缺陷类型。通过本申请方案的实施，利用声阻抗分布数据与三维点云数据进行非刚性配准，生成声光融合缺陷概率分布图，结合表面三维信息和内部声阻抗数据，有效识别内部隐藏的缺陷，实现表面与内部缺陷的综合检测。