使用背面连接的去耦电容器

本文提供了用于形成在背面功率轨之间的使用到所述背面功率轨的背面接触部的一个或多个电容器的技术。在一个示例中，电容器包括与第二多个板状电极交替的第一多个板状电极。背面接触部用于接触所述第一多个板状电极的底表面和所述第二多个板状电极的底表面。在另一示例中，电容器包括第一多个板状电极和一个或多个第二板状电极。电介质层存在于所述第一多个板状电极之上。导电层存在于所述电介质层上并且也接触所述一个或多个第二板状电极中的至少一个第二板状电极。背面接触部用于接触所述第一多个板状电极的底表面和所述一个或多个第二板状电极的底表面。