一种适用于不同腔长的半导体激光巴条封装夹具及封装方法

本发明具体涉及一种适用于不同腔长的半导体激光巴条封装夹具及封装方法，其目的是解决现有的封装夹具通用性差，无法适应不同腔长的半导体激光巴条，且很难对半导体激光芯片实现均匀压平，以保证封装质量的的问题；本发明包括底座、设置在底座斜面上的承压板和定位组件、设置在斜面下部的定位台和设置在定位台导向槽中的梯形托台、设置在梯形托台斜面上，用于压紧芯片的梯形压力块、设置在定位台上用于调节梯形托台位置的调节组件，以及设置在梯形托台和导向槽侧壁之间的弹簧定位装置和弹簧；本发明的夹具能够精确固定和对准不同长度的半导体激光巴条，确保焊接过程中芯片位置精度，提高封装的可靠性和一致性。